潤(rùn)錦告訴您：電鍍鍍膜厚度問題分析及改善對(duì)策
新聞來源：本站發(fā)布日期：2015-05-30發(fā)布人：admin
一.電鍍厚度太高：指實(shí)際鍍出膜厚超出預(yù)計(jì)的厚度。
可能發(fā)生的塬因
1.傳動(dòng)速度變慢，不準(zhǔn)或速度不穩(wěn)定。
2.電流太高，不準(zhǔn)或電流不穩(wěn)定。
3.選鍍位置變異。
4.藥水金屬濃度升高，一般鍍金較敏感。
5.藥水PH值過高。
6.熒光膜厚測(cè)試儀偏離，或測(cè)試方法錯(cuò)誤。
7.浴溫偏高。
改善對(duì)策
1.檢查傳動(dòng)系統(tǒng)，校正產(chǎn)速。
2.檢查整流器與陰陽(yáng)極，適時(shí)予以修正。
3.檢查電鍍位置是否偏離，重新調(diào)整。
4.調(diào)整電流或傳動(dòng)速度。
5.調(diào)整PH值至標(biāo)準(zhǔn)范圍。
6.校正儀器或確定測(cè)試方法。
7.檢查溫控系統(tǒng)。
二.電鍍厚度不足：指實(shí)際鍍出膜厚低于預(yù)計(jì)的厚度
可能發(fā)生的塬因:
1.傳動(dòng)速度變快，不準(zhǔn)或速度不穩(wěn)定。
2.電流太低，不準(zhǔn)或電流不穩(wěn)定。
3.選鍍位置變異。
4.藥水金屬濃度降低，或藥水被稀釋
5.藥水PH值偏低。
6.熒光膜厚測(cè)試儀偏離，或測(cè)試方法錯(cuò)誤。
7.浴溫偏低。
8.鍍層結(jié)構(gòu)中有結(jié)金，消耗掉部分電流。
9.電鍍藥水?dāng)嚢?，循環(huán)不均或金屬補(bǔ)充不及消耗。
改善對(duì)策:
檢查傳動(dòng)系統(tǒng)，校正產(chǎn)速。
2.檢查整流器與陰陽(yáng)極，適時(shí)予以修正。
3.檢查電鍍位置是否偏離，重新調(diào)整。
4.調(diào)整電流或傳動(dòng)速度，必要時(shí)須停產(chǎn)。
5.調(diào)整PH值至標(biāo)準(zhǔn)范圍。
6.校正儀器或確定測(cè)試方法。
7.檢查溫控系統(tǒng)，必要時(shí)須停產(chǎn)。
8.去除結(jié)金物或更換制具。
9.改善藥水循環(huán)或補(bǔ)充狀況。
三.電鍍厚度不均：指實(shí)際鍍出膜厚時(shí)高時(shí)低，或分布不均。
可能發(fā)生的塬因:
傳動(dòng)速度不穩(wěn)定。
2.電流不穩(wěn)定。
3.端子嚴(yán)重變形，造成選鍍位置不穩(wěn)定。
4.端子結(jié)構(gòu)造成高低電流分布不均。
5.攪拌效果不良。
6.膜厚測(cè)試位置有問題，造成誤差大。
7.選鍍機(jī)構(gòu)不穩(wěn)定。
改善對(duì)策:
檢查傳動(dòng)系統(tǒng)，校正產(chǎn)速。
2.檢查整流器與陰陽(yáng)極，適時(shí)予以修正。
3.檢查電鍍位置是否偏離，若素材嚴(yán)重變形制程無法改善，須停產(chǎn)。
4.調(diào)整電鍍位置，增加攪拌效果。
5.增加攪拌效果。
6.須重新修定測(cè)試位置。
7.改善選鍍機(jī)構(gòu)。
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