深圳市潤(rùn)錦科技發(fā)展有限公司——專業(yè)的一站式電鍍原材料供應(yīng)平臺(tái)

  11.端子熔融：指表面有受熱熔成凹洞狀，通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時(shí)造成。
   (1)可能發(fā)生的塬因: (2)改善對(duì)策:
   1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良，放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極，并適時(shí)調(diào)整。
   12.鍍層燒焦：指鍍層表面嚴(yán)重黑暗，粗糙，如碳色一般。(指高電流密度區(qū))
   (1)可能發(fā)生的塬因: (2)改善對(duì)策:
   1.操作電流密度過高。 1.降低電流密度。
   2.浴溫過低。 2.提高浴溫，并檢查溫控系統(tǒng)。
   3.攪拌不良。 3.增加攪拌效果。
   4.光澤劑不足。 4.補(bǔ)足光澤劑。
   5.PH值過高。 5.修正PH值至標(biāo)準(zhǔn)范圍。
   6.選鍍位置不當(dāng)。(電子流曲線) 6.重新修正電鍍位置，注意電流分布線。
   7.整流器濾波不良。 7.檢查濾波度是否符合標(biāo)準(zhǔn)，若偏移時(shí)須將整流器送修。
   13.電鍍厚度太高：指實(shí)際鍍出膜厚超出預(yù)計(jì)的厚度。
   (1)可能發(fā)生的塬因: (2)改善對(duì)策:
   1.傳動(dòng)速度變慢，不準(zhǔn)或速度不穩(wěn)定。 1.檢查傳動(dòng)系統(tǒng)，校正產(chǎn)速。
   2.電流太高，不準(zhǔn)或電流不穩(wěn)定。 2.檢查整流器與陰陽極，適時(shí)予以修正。
   3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離，重新調(diào)整。
   4.藥水金屬濃度升高，一般鍍金較敏感。 4.調(diào)整電流或傳動(dòng)速度。
   5.藥水PH值過高。 5.調(diào)整PH值至標(biāo)準(zhǔn)范圍。
   6.熒光膜厚測(cè)試儀偏離，或測(cè)試方法錯(cuò)誤。 6.校正儀器或確定測(cè)試方法。
   7.浴溫偏高。 7.檢查溫控系統(tǒng)。
   14.電鍍厚度不足：指實(shí)際鍍出膜厚低于預(yù)計(jì)的厚度
   (1)可能發(fā)生的塬因: (2)改善對(duì)策:
   1.傳動(dòng)速度變快，不準(zhǔn)或速度不穩(wěn)定。 1.檢查傳動(dòng)系統(tǒng)，校正產(chǎn)速。
   2.電流太低，不準(zhǔn)或電流不穩(wěn)定。 2.檢查整流器與陰陽極，適時(shí)予以修正。
   3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離，重新調(diào)整。
   4.藥水金屬濃度降低，或藥水被稀釋。 4.調(diào)整電流或傳動(dòng)速度，必要時(shí)須停產(chǎn)。
   5.藥水PH值偏低。 5.調(diào)整PH值至標(biāo)準(zhǔn)范圍。
   6.熒光膜厚測(cè)試儀偏離，或測(cè)試方法錯(cuò)誤。 6.校正儀器或確定測(cè)試方法。
   7.浴溫偏低。 7.檢查溫控系統(tǒng)，必要時(shí)須停產(chǎn)。
   8.鍍層結(jié)構(gòu)中有結(jié)金，消耗掉部分電流。 8.去除結(jié)金物或更換制具。
   9.電鍍藥水?dāng)嚢瑁h(huán)不均或金屬補(bǔ)充不及消耗。 9.改善藥水循環(huán)或補(bǔ)充狀況。
   15.電鍍厚度不均：指實(shí)際鍍出膜厚時(shí)高時(shí)低，或分布不均。
   (1)可能發(fā)生的塬因: (2)改善對(duì)策:
   1.傳動(dòng)速度不穩(wěn)定。 1.檢查傳動(dòng)系統(tǒng)，校正產(chǎn)速。
   2.電流不穩(wěn)定。 2.檢查整流器與陰陽極，適時(shí)予以修正。
   3.端子嚴(yán)重變形，造成選鍍位置不穩(wěn)定。 3.檢查電鍍位置是否偏離，若素材嚴(yán)重變形制程無法改善，須停產(chǎn)。
   4.端子結(jié)構(gòu)造成高低電流分布不均。 4.調(diào)整電鍍位置，增加攪拌效果。
   5.攪拌效果不良。 5.增加攪拌效果。
   6.膜厚測(cè)試位置有問題，造成誤差大。 6.須重新修定測(cè)試位置。
   7.選鍍機(jī)構(gòu)不穩(wěn)定。 7.改善選鍍機(jī)構(gòu)。

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